2L COF级软性铜箔基板
软性铜箔基材又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板。FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。
特性和优势

★ FCCL具有薄、平坦、轻和可挠性的优点外,还具有电性能、耐热性优良的特点。

★ 较低介电常数(Dk)及介电损耗(Df),确保电信号快速传输。

★ 良好的热性能,帮助组件热管理。

★ 较高的玻璃化温度(Tg),确保组件在更高的温度下也能良好运行;

★ 卷状形态出货,配合FPC的自动化连续生产。


典型应用

2L-COF级軟性銅箔基板-网站.jpg

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TDS972

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导电泡棉,导电胶带,屏蔽材料的导电网纱,还包括电气绝缘胶带,吸波材料,减震和密封材料3

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导电泡棉,导电胶带,屏蔽材料的导电网纱,还包括电气绝缘胶带,吸波材料,减震和密封材料2

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导电泡棉,材料

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